ACF附贴(sop)
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一.目的 规范和指导ACF附贴的操作和管理。 二.范围 适用于SK/JY-ACF附贴机对COG/FPC/TAB等产品的ACF附贴。 三.设备、工具、物料 无尘纸、丙酮、酒精、手指套、反射镜、静电带、ACF、已清洁LCD 四.参数 备注:设定温度仅作为参考,以实际温度为标准;设定压力仅作参考,以实际贴附效果为准。 五.作业前准备 1.开机 1.1打开机后气(AIR),打开机器面板上电源(POWER)开关。 1.2确认机器的温度(HEATER)、时间(TIMER)、压力(PRESSUE)的设置。 1.3按压头加热开关(HEATER)使压头被加热到设定温度。 2.确认ACF有解冻时间和效期。 3.用酒精清洁干净机台、ACF导轨导轮,用反射镜检查压头是否干净并用酒精或丙酮清洁。 4.戴上静电带和手指套。 六.作业步骤 1. 在手动(AUTO开关打向下)状态下安装ACF ROLL。 2. 在作业前,将ACF前段约30cm用刀片剖开去掉,不可使用。 3. 在自动(AUTO开关打向上)状态开使工作。 4. 左手使用吸笔从托盘取1片清洁干净的LCD,目检确认LCD及ITO表面无异物、玻璃碎等。 ITO面朝上放在TABLE上靠紧定位块(要放到位)。 5. 踩一次脚踏开关LCD吸真空,再踩一次脚踏开关TABLE前进;或者不使用脚踏开关而使用台面按钮。按一次台面按钮(START)开关LCD吸真空,再踩按一次台面按钮(START)开关TABLE前进。 6. LCD在压头和ACF下自动进行附贴,完成附贴后自动回到原位释放真空。 7. 右手使用吸笔取出附贴制品确认ACF附贴状态及位置是否符合要求。 8. 反复4至8的过程进行ACF附贴工作。 七.要求及事项 1. ACF安装、卸下时避免污染,使用前须把手触过部分去掉。 2. 附贴后ACF应平直,无卷曲、重叠、气泡、破孔。 3. 贴附异常,用透明胶轻粘下ACF,用丙酮清洁后在半小时内贴附。 4. COG ACF不能盖住PIN/FPC/HSC的端子位,且不能与TAB ACF重合。 5. ACF长度设定及贴附后的要求:L+0.2<ACF长度<L+1mm(L为IC长度、FPC/TAB/COF宽度)
八.作业结束 1.把机器打在手动状态下。 2.关掉电源,关闭机器后气。 3.整理、整顿好工作台及周边环境。 4.ACF从设备上取下后,若12hrs后不使用,用ACF封装胶带包好后放入冰箱存放。 九.注意事项 1. LCD要轻拿轻放,注意不要产生划伤、崩玻璃等。 2. LCD ITO端子及附贴ACF严禁接触。 3. LCD 背面如有异物可用无尘布醮洒精清洁,不可擦除的视为不良品处理。 4. ACF的IC BONDING区不可有异物。 5. 工作不能把手放在压头下。 6. 操作人员必须带手指套及静电环。 7. 作业者不能擅自更改参数。 8. 产品在附贴ACF后需在24小时内完成COG BONDING。 9.要求开始生产、调机后生产都要清洁ACF贴付压头、Stage、石英,正常生产时每小时清洁一次ACF贴付压头、Stage、 石英有异常随时清洁。 10. 玻璃对角小于75mm的产品,使用真空笔上下料, 玻璃大于75mm的产品手工上下料,但不可触及端子; 11. 对已经已经BONDING IC型号,在ACF贴附首检或设备调试后,必须镜检IC背面。 12.一般情况下要求使用前定位,(如OK图),不能使用后定位(如NG图);如有特殊情况(玻璃尺寸过大/小,形状不规则等)可使用其它定位方式。 |