OGS触控技术市场前景

jinshichuanye

目前NB大屏OGS技术已经成为绝对主流，随着良率与规模优势的提升，OGS技术在大屏领域仍将占有优势地位。而从产能投放来看，虽然各厂商均有积极的扩产计划，但受限于良率及爬坡进度，今年大屏OGS产能将维持紧缺局面。 　
OGS边缘强度偏低。经过sheet方式加工的OGS，在大片强化后在切割成小片，损失边缘强度。边缘强度偏低限制了OGS在小屏上的使用空间。OGS在大屏领域，尤其是超级本领域占优势地位。中大屏领域，分为intel 主导的笔记本电脑和苹果主导的平板电脑两大阵营。从目前来看，iPad mini使用了GF，三星平板电脑采用了GF解决方案，但是在Ultrabook 领域，Intel 目前更认可的技术仍为OGS 技术。由于GF应用于大尺寸屏幕，存在电阻值偏高的问题，目前，大屏（超过9英寸的）领域，OGS拥有优势。
OGS不断向小屏领域渗透。由于OGS具有轻薄、透光率高的优势，在小屏领域的应用将不断增加。对于对边缘强度有较高要求的客户，厂商可采用cell 加工方式。
OGS制程工艺分为大片制程（sheet方式）和小片制程（cell方式）。大片制程与小片制程的区别在于将基板玻璃切割为触控面板的工序不同。大片制程先对基板玻璃进行强化，并制作sensor，之后再切割成触控面板需要的尺寸。小片制程是现将基板玻璃切割成需求 尺寸的触控面板，再进行钢化和加工。大片制程的加工效率高于小片制程，但是二次强化提高边缘 强度的难度较高。小片制程的触摸屏边缘强度高，但是sensor 工序的对位难度大，加工效率低。
目前，采用cell 方式的厂商主要为TPK，而Wintek 和莱宝主要采用sheet 方式。对于对边缘强度要求高的智能手机，厂商更倾向于采用cell 方式；而笔记本客户相对更容易接受sheet 方式。
一体化制程，导致OGS良率偏低。由于OGS工序多，主要工序有8 道，每道工序又包括若干子工序，总计有30 多项子工序，所以OGS的整体良率偏低。即使8 道工序中每道工序的良率都为98%，OGS良率才能达到85%。OGS良率提升难度大，且良率很难超过85%。目前NB大屏OGS技术已经成为绝对主流，随着良率与规模优势的提升，我们判断OGS技术在大屏领域仍将占有优势地位。而从产能投放来看，虽然各厂商均有积极的扩产计划，但受限于良率及爬坡进度，今年大屏OGS 产能将维持紧缺局面。首先，GG 转OGS存在技术和规模的门槛，尤其在全贴合的环节许多厂商较难过关。此外，AIO 厂商由于受到大尺寸触摸屏供给及产能的影响，大规模推广之前受到了一定限制。我们判断未来27 寸AIO将成为主流，未来OGS产能一旦顺利开出，AIO的放量将消化相当部分的产能。其次，根据我们上文的测算，明年TPK 产能达到250片后，触控型NB的出货量也有望达到5000万台左右。这意味着TPK的占比将从目前的90%急剧下滑到50%左右，其他厂商有望贴补空缺。而从供给上看，目前拥有5 代线及以上OGS产能的厂商也只有TPK、胜华、莱宝等少数几家，产能供不应求的局面有望维持。
小屏方面，大片制程工艺（Sheet方式）虽然投资额较小，生产效率高，但强度问题是一个难以解决的硬伤。通过二次强化等工艺补强后，又必不可免地降低生产效率及提高成本。我们判断Sheet方式未来主要市场将会在中低端市场，并且可能对薄膜式方案造成冲击，拉低整体行业利润率。而Cell方式由于显示效果好，强度足够，将在高端机型大放异彩。