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[资料] LCM封胶作业指导

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发表于 2012-7-6 10:59:57 | 显示全部楼层 |阅读模式
1.GIF 工具和物料
硅胶(RTV)、涂布器(接好电源和气管)、胶筒(附带针嘴)、无尘布、酒精、牙签、待涂布的LCM产品
四、参数
涂硅胶(RTV
FPC/TAB/HSC/补强胶
PIN产品第一次硅胶
FPC/TAB/HSC LCD端子硅胶
PIN产品第二次硅胶
气压(Psi
115Psi
115Psi
130Psi
130Psi
五、作业步骤
1.作业前准备:
①检查硅胶(RTV)有效期(查看有效期标签),查看图纸是否盖IC、是否加补强胶、是否固UV/RTV胶补强,胶筒是否干净;
②把硅胶(RTV)灌注到胶筒标记位处(硅胶量不可超过针筒3/4高度),然后把其连接到涂布器上,接通涂布器电源;并调节涂布器上的气压旋钮,每班记录一次压强值,换型号首检时记录压强值,记录在JU-WI-879-F02
2.硅胶(RTV)涂布:把装有待涂硅胶(RTV)产品的盒子,按端子向右的方向摆放在作业者的前方;在指定位置涂上硅胶(RTV),涂布好的硅胶(RTV)表面应光滑。涂布时要注意脚控制气动开关与胶筒出胶口的配合并且不要让针头碰到ICITO电极,手不可以接触LCD表面。
3.GIF 2.GIF
3FPC/TAB/HSC产品LCD端子部分一次性涂完。先在LCD端子部分全部涂满硅胶(RTV),
盖住裸露的ITO (如图1),半个小时后再将LCD反转过来(以实际硅胶干为准);在LCDFPC/TAB/HSC的接触处涂上补强硅胶(RTV)(如图2),15分钟后硅胶干了再投入下一道工序。
①.补强胶涂布宽度:应把裸露的TAB/FPC金手指和HSC的线路全部涂满硅胶覆盖住(如图3),涂完后对产品进行自检,以防漏涂硅胶和未涂满覆盖住。不良图片如图4、图5所示。
4.GIF
5.GIF
6.GIF
5.完成涂布后的产品,按先后次序错开约30度叠放在货架上(图11),硅胶干后流入下工序
6.结束作业:把胶筒剩余的硅胶(RTV)全部倒出来;解除胶筒与涂布器的连接,关闭涂布器电源;将胶筒口朝下,竖放在垫有无尘棉的专用架子上,等硅胶(RTV)凝固后,进行清洁。
7.GIF
六、要求及注意事项
1.硅胶(RTV)要完全覆盖LCD外部裸露的ITO电极;
2.硅胶(RTV)面不可高于光片;
3.点胶时不能将硅胶残留在LCD表面,影响后面工序贴片的良率和效率;


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