華映50億聯貸案 下周簽約---以後的競爭將會更加激烈,好事情!

leon.ling

2004.11.12　 工商時報
華映50億聯貸案 下周簽約
李淑惠/台北報導
華映（2475）下周將與銀行團簽約，完成五十億元聯貸案，該公司目前仍有一筆二億五千萬美金的海外可轉換公司債（ECB）待發行，二項籌資計畫陸續完成以後，華映今年底的可動用資金將超過一千三百億元，足以支應未來二年的資本支出，而至今年第三季底止，華映海內外現金以及約當現金規模達五百七十四億六千七百萬元，為五家面板廠最高者，第三季負債比也降至四七％，財務結構大幅改善。
今年上半年華映在TFT面板產業景氣大好之下，已經陸續完成多項籌資計畫，包括八億元的ECB、一百四十四億元的現金增資、三百八十億元的銀行團聯貸等，下半年景氣雖然轉壞，但是華映已經取得大部分所需資金，因此下半年籌資壓力不大，該公司下週將與銀行團簽約完成五十億元聯貸計畫，而原本在八月撤銷的二億五千萬美元ECB也重新提出申請並獲准。

華映表示，今年度的資本支出為三百八十億元，預估明年度的資本支出將成長八九％，達到七百二十億元規模，華映今年底所擁有的資金足以支應未來二年的資本支出。華映六代TFT生產線預計在本月裝機，明年四月正式產出，明年五月投片量預計達三萬片玻璃基板，二○○六年四月六代生產線可望滿載咿D。