LED芯片工艺

shuaih2011 · 发表于 2012-6-7 07:51:04

光刻一般是分为三步：

1.甩胶，胶是用来做光刻的掩膜，分为正胶和负胶

2.曝光,胶是一种光的敏感材料，见光反应，如果是正胶见光后，见光部分则容易被显影液去掉，如果是负胶见光后，则没有见光的部分容易被显影液去掉

3.显影，通过显影液去掉经过曝光的正胶或没有曝光的负胶

该贴已经同步到 shuaih2011的微博

scxcwf · 发表于 2012-6-7 08:41:41

楼主说的是LED芯片工艺？？？？？？？？

020250391 · 发表于 2013-11-27 21:12:19

LED芯片工艺

020250391 · 发表于 2013-11-27 21:12:58

LED芯片工艺

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