关于PCB本压测试硅胶皮的问题。

kingakong

测试评价：
    1.ACF硬化温度变化曲线
        -符合基准-OK
   2.到达温度差异NG点
        -△测试点1=5.4℃
        测试点2=6.2℃
                                 差异＞3℃ ，不符合基准-NG
这种NG是不是可以改善。
请各位朋友出招。