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COB產品維修
一. 步驟
不良品 挑焊點 檢修 維修 OK
NG 鏟DIE
報廢
1.對打線,過鏡NG:進行挑線 OK.
注: 挑線時不能傷到Dice.
2.前測不良品:把漏線,走位的PCB焊點挑干凈放入補線區.對沒有漏線的PCB,根據標示的現象,對相關線路進行維修.
3.膠后不良:對開路(短路)進行開膠.
冷膠:120-140℃
對DIE不良進行鏟DIE. 振基:140-160℃ 與PCB厚度及材質有關.
Hysol:170-190℃
4.DIP后焊不良(通常不是COB維修範圍):拿一好機與其相對照.
A.直觀法:看PCB線與線信號線路走向;元件似形狀,數值及顏色(一般變壓器看顏色);C、D看极性;Q看平面;R看色環.
B.電陰測量法:電壓測量法;
C.干擾法:斷路法,短路法;
D.替代法.
DIP修理方法各種各樣,有時可以同時並用,一般看有無吃錫,開路,插錯件,漏件現象.之后用電壓、電阻替換方法.
○1.對於薄PCB注意Chip的涂銀面裂開及斷裂(通常拆板造成);
○2.電容漏電現象,可能造成靜電大或信號不穩定;
○3.燈不亮一般為LED壞;
○4.裝置不良:數據線,晶振,eprom等問題.
二.萬用表的使用
Ω:電阻 V:直流電壓 V:交流電壓 β:放倍數(一般180)200以下
:二极管,壓降 A:直流電流 A:交流電流 C:電容
前測不良
一. 一般產品線路
1. 電源線:B-AVSS
B+AVDD
開路:無電流,沒反應.
BATT
短路:動態電流大.
2. LED顯示線.開路或接觸不良,缺畫;
短路:圖像蒙,暗影,電流大,一般PCB短路,邦定走位造成.
3. 晶振線.開/短路:有電流,無反應.稍后圖像快速閃動,或裝置錯誤.
4. 接鍵線.開路:按鍵不良;
短路:功能錯.
5. SP音線.開路:無聲音.
6. LED線.開路:燈不亮.
7. DATA數據線. 開/短路:裝置不良.
8. J跳線:不同連接,不同功能(產品備用).
二. 一般現象及問題點
1. 沒反應:正負极開路,IC反向;
2. 缺畫:顯示線開路;
3. 多畫(顯示蒙):顯示線短路,輸出阻值小(一般邦線走位造成);
4. 暗影:同上,一般顯示線對地短路,負极線開路(少一根線);
5. 動態電流大:IC花,短路,邦線走位;
6. 靜態電流大:走位,電容漏電,IC來料壞或擊穿;
7. 功能錯(按鍵間錯):按鍵線短路;
8. 功能錯(顯示錯):顯示線走位,通常為IC來料壞或IC錯料;
9. 無聲:SP開路及相關元件不良;
10. 按鍵不良:開路,少數產品按鍵短路,會造成所有按鍵失控;
11. 死機(電流正常):晶振不良或開路;
12. 聲音慢:負极線少一根,一般為IC來料壞;
13. 變音:電容不良,多數為IC壞;
14. 燈不亮:開路,LED壞;
15. 燈暗:LED壞;
16. 裝置不良:開路,相關數據線路及元件不良,晶振,EPROM.
以上不良:
1. 探針接觸不良,測試點有綠油,孔堵塞均視為開路;
2. 開路和短路均包括PCB和DICE;
3. 所有產品反向有壓降,均為IC壞;
4. DICE玻璃體阻值為80Ω不等.
輔助
一.挑針(挑線)
審其器等於審其人:想要做起事來得心應手,必須要有好的稱心如意的工具.
1.雙面刀片:使用手不同焊點,IC和PCB,並可做手術刀用,但易份晶片;
類型 2.鎢絲:彈性強,易損壞;
3.鋼針:彈性弱,耐用.
二.手邦機使用(補線)
1. 超聲波:1.IC功率;2.IC時間;3.洗鋼咀;4.PCB功率;5.PCB時間.
2. 機座:1.線尾;2.IC高度;3.PCB高度.
3. 控制球:1.中指(左)為順時針轉;2.食指(中)為Enter鍵;3.母指(右) 為送時針.
使用方法:把PCB放在夾具上,左手移動滑板使邦定位位於焊頭下方,按Enter焊頭下移,此時右手可調機座的IC位,使其上下適當,左手旋轉或移動夾具使第一焊點位於焊頭的正下方,鬆開Enter開始邦定第一焊點.然后左手把PCB移到第二焊點處.按Enter焊頭下移,右手調節機座PCB高度,鬆開Enter完成一條焊線.此時根據時點情況,調節機座左邊的線尾長度和超聲波的參數.繼續下一條線一般不需再調校.
三. 顯微鏡(觀察)
把PCB在顯微鏡的正方,把倍數調到最小,調節焦距至最清楚,然后調到最大,把物距調到最清楚.對后來的產品只須根據需要調節倍數即可,不必調節焦距.
四. 直流電源(電陸)
僅使用於阻值變小及短路的產品,一般負极對地,用正极去電不良處.
1.5V≦衝電電壓≦4.5V
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发表于 2011-3-23 21:21:19
