如何解决盒厚不匀的问题

cherry_ma · 发表于 2006-12-6 12:12:46

怎样可以解决ＣＳＴＮ产品中顺接产品中盒厚不匀的问题，就是把台阶边的框设计成了接缝式的，有靶位的地方为导电边框，无靶位的地方设计成普通边框．

罗严塔尔 · 发表于 2007-1-15 20:19:54

还不如做成全导边框呢！有靶位的地方为导电边框的话金球也有支撑作用，盒厚差异更大了!

cherry_ma · 发表于 2007-1-24 14:48:30

关键是位置不够，不能满足电极走线缝的要求，如果有位置当然是设计成全导是最好的了

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