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Array制程,核心设备包括沉积设备、曝光设备、显影、蚀刻设备,主要供应商为ULVAC、东京电子、AKT(应用材料子公司)等日本和美国的半导体设备供应商。目前国内相关设备技术较落后,无法切入目前的面板生产线,Array制程设备基本由美日韩企业所垄断。汗!两方面都需要攻关:
一方面是设备的使用、维护掌握吸收(应该说是当前的主要攻关部分);
一方面是国外设备的国产化。
而Array设备的投入资金在TFT-LCD FPD中占据了绝对的主要部分。
清洗设备
日本:Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics;
韩国:DMS, KC Tech, SEMES;
PECVD
日本:ULVAC, Tokyo Electron, Wonik IPS;
韩国:Jusung Engineering, SFA Engineering;
美国:AKT, AMAT;
溅射镀膜机
日本:ULVAC,Tokyo Electron,Canon Anelva;
韩国:Avaco, SFA, Iruja;
美国:AKT, AMAT;
涂光阻机
日本:Tokyo Electron, Tokyo Ohka Kogyo, Toray Engineering, DNS Electronics;
韩国:DMS,KC Tech,Semes;Canon, Nikkon
曝光机
日本:Canon, Nikon;DNS, Kashiyama, KC Tech
显影设备
日本:Tokyo Electron, DNS Electronics, Hitachi High-Technologies, STI, Shibaura Mechatronics;
韩国:DMS,KC Tech, Semes;ENF Tech, Nepes
干刻机
日本:ULVAC,Tokyo Electron,DNS Electronics;
韩国:Wonik IPS,LIG ADP;ICD, Invenia, TEL,Wonik,IPS
湿刻机
日本:Hitachi High-Technologies, STI, Kaijo, DNS Electronics, Shibaura Mechatronics;
韩国:DMS,KC Tech, SEMES, SFA;
光阻剥离机
Dongjin Semichem/ENF Tech |
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