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[技术资料] 单组分有机灌封胶

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 楼主| 发表于 2022-11-14 09:10:10 | 显示全部楼层 |阅读模式
产品特点:                                                    
一、导热硅胶是低粘度黑色室温固化单组分有机硅灌封胶。在-60~200℃长期保持弹性和稳定,抗紫外线,耐老化,并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能,导热硅胶属流动型产品,是脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶,不适用于铜和聚碳酸酯(PC)材料粘接灌封,完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途:
1、精巧电子配件的防潮、防水封装
2、绝缘及各种电路板的保护涂层
3、电气及通信设备的防水涂层
4、LED Display模块及象素的防水封装
5、适用于小型或薄层(灌封厚度一般小于7mm)电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
三、使用工艺:
1、清洁表面:将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶:拧开(或削开)胶管盖帽,将胶液挤到已清理干净的表面,使之自然流平。
3、固化:将已灌封的部件置于空气中,当表皮形成后,紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内(室温及55%相对湿度),导热硅胶将固化2~4mm的深度。随时间延长,固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长,因而建议导热硅胶一般用于小型电子元件和薄层灌封。
四、注意事项:
操作完成后,未用完的胶应立即拧紧盖帽,密封保存。再次使用时,若封口处有少许结皮,将其去除即可,不影响正常使用。胶在贮存过程中,管口部也有可能出现少量的固化现象,将之清除后可正常使用,不影响产品性能。
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