单组分有机灌封胶

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产品特点：                                                    
一、导热硅胶是低粘度黑色室温固化单组分有机硅灌封胶。在-60～200℃长期保持弹性和稳定，抗紫外线，耐老化，并具有优异的绝缘、防潮、抗震、耐电晕、抗漏电和耐化学介质性能,导热硅胶属流动型产品，是脱酮肟型单组分室温固化硅橡胶，不适用于铜和聚碳酸酯（PC）材料粘接灌封，完全符合欧盟ROHS指令要求。
二、典型用途：
1、精巧电子配件的防潮、防水封装
2、绝缘及各种电路板的保护涂层
3、电气及通信设备的防水涂层
4、LED Display模块及象素的防水封装
5、适用于小型或薄层（灌封厚度一般小于7mm）电子元器件、模块、光电显示器和线路板的灌封保护。
三、使用工艺：
1、清洁表面：将被灌封物体的表面清理干净,除去锈迹、灰尘和油污等。
2、施胶：拧开（或削开）胶管盖帽，将胶液挤到已清理干净的表面，使之自然流平。
3、固化：将已灌封的部件置于空气中，当表皮形成后，紧接着就是从表面向内部的固化过程。在24小时以内（室温及55%相对湿度），导热硅胶将固化2～4mm的深度。随时间延长，固化深度逐渐增加。由于深层固化需要的时间较长，因而建议导热硅胶一般用于小型电子元件和薄层灌封。
四、注意事项:
操作完成后，未用完的胶应立即拧紧盖帽，密封保存。再次使用时，若封口处有少许结皮，将其去除即可，不影响正常使用。胶在贮存过程中，管口部也有可能出现少量的固化现象，将之清除后可正常使用，不影响产品性能。