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纳米碳铜箔
产品技术资料""
产品说明:
高导热纳米碳铜箔以超薄铜箔为基材，通过特定 工艺在铜箔表而形成高辐射纳米散热层。产品（如图 1)经背胶后，可应川于多种散热领域。
图1.纳米碳铜箔产品示意图
产品特点：
1.M加工
2.散热性能优越
3.环境友好型产品
4.绝缘的顶而和底而
5.模切形状和尺」_可定制
6.使川温度范围高达12(TC
7.RMT屏蔽和吸收以保护敏感电子元件
应用范围：
广泛应川于智能乎机（如图3)、笔记本、平板电脑以及LED照明等需散热处理的诸多领 域。在电子元件微型化的趋势下，本产品可给予发热元件及时而高效地散热，从而显着提高 其稳定性1 =1使川寿命。
工作原理：
如图2所示，热量经本征导热性能优良的铜箔传导后，热源形态从点状向面状转变，基 于纳米散热层的高热辐射性及纳米粒子的高比表面积，从而实现高效散热。
图2.纳米碳铜箔的组成结构（上）及其辐射散热效果图（下)
应用案例：
图3.手机应用实例
产品参数表:
注：下列技术资料和数据应被视为有代表性或典型性，而巧 <适用于特殊目的。
NCC-45 NCC-55 NCC-70 NCC-90
厚度（mm) 0. 045 ± 0.006 0. 055 ± 0.006 0. 070 ± 0.006 0. 090 ± 0.006
热导率[(WAm*K)] 680 or above 700 or above 730 or above 780 or above
热扩散系数（mm2/s) 130 or above 140 or above 150 or above 170 or above
福射率 0. 95 0. 95 0. 95 0. 95
密度（g/m3) 7. 6 7. 9 8. 2 8. 4
比热（50° J/(kg-K)) 685 635 588 540
热变形温度（° C) 200 200 200 200
拉伸强度（MPa) 295 or above 335 or above 375 or above 385 or above
附着力（ASTM) 4B or above 4B or above 4B or above 4B or above
抗挠曲性（R5/180° ) 10,000 or more 10,000 or more 10,000 or more 10,000 or more
电导率（S/m) 10-5 10-5 10-5 10-5
性能测试：
1.部分测试设备，如下阁所示:
图4.(左）红外热成像仪；（右）三通道热传感仪
2.测试方法：
样品尺寸：5 cmX5 cm 环境温度：25°C 测试时间：60 min
3.测试结果：
从阁5中可以看出，未做任何处理的发热元件，稳定发热温度为98°C;当用45 um纯 铜箔处理后，温度降低至90°C;而用45 um纳米碳铜箔后，温度进一步低至83°C，说明 45 um纳米碳铜箔对于98°C的热源，散热效果显着，降温约15°C。相比同厚度的纯铜箔，
从降温效灾观察，M-有rc的优势。
图5.测试设备（上）；相同发热元件的温度曲线对比，其中环境温度均为2CTC (下）
技术信息：
以上资料所述产品技术信息及相关数据为我nj实验测试值，仅供参考，不作为法律的解 释和保证，在使川之前请按照贵nj所要求工况经过测试及确认后使川。 |
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