关于FPC对位pin标记的设计

xiaoyao1990600 · 发表于 2013-12-16 11:17:30

如图所示，对位MARK离PI贴附区太近，不到0.2，但PI的贴附公差为0.2可能将对位MARK覆盖，不利于FOG自动化！

解决方法1：
整体下拉！

解决方法二：

部分下拉：

为了FOG自动化，那个方案比较好？？还请大神指点啊！！

BellChi · 发表于 2014-1-25 08:26:28

这个FPC设计规范里就有的,每个公司的设备要求不一样,可能稍有差异,一般来说FPC 金手指下边沿会比玻璃金手指长0.2mm,所以对位不会有你说的这个问题,对位是根据玻璃的对位标识来设计的,仅供参考

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