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[技术讨论] COG产品IC气泡

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发表于 2010-7-23 10:21:50 | 显示全部楼层 |阅读模式
最近常见一些朋友遇到IC气泡问题,有的是IC邦定后就出现,有的则过段时间出现,这些现象主要是ACF热压时间不足,只要把邦定时间加长即可;当然有的时候,还要看看温度,温度必须为190-220度之间,时间为5S-8S,我个人建议是把温度定为210度,时间定为7S,试验证明此方法可解决IC气泡问题。
发表于 2010-7-24 09:41:43 | 显示全部楼层
风扬电容触摸屏
看来您做COG 工艺的时间还不长,不是很了解气泡产生的原因,几个方面的原因您只知道表面现象。
发表于 2012-12-29 15:24:05 | 显示全部楼层
可能跟ACF胶的固化冷却有关。。。。。
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