岗位职责:
1. 负责Bonding、COG、FOG、TFOG等工艺相关工作,包括异常分析处理、产品良率、品质提升和工艺技术文件制定等工作;
2. 负责Bonding设备相关工作,包括设备调试、故障维修、例行保养、设备改造和设备相关文件制定等工作;
3. 负责Bonding新设备和新技术等评估工作。
任职资格:
1.本科学历,具有3-5年相关工作经验;
2. 熟悉模组Bonding工艺,具备独立担当工艺优化及良率提升的能力;
3. 熟悉松下、ADV、EFC等全自动及半自动Bonding设备,具备独立担当Bonding设备评估、安装调试、保养维护工作的能力;
4. 熟悉ACF、缓冲材等Bonding材料特性;
5. 具有较强的问题分析解决能力、抗压能力及学习能力。
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